根据最新消息，韩国韩国存储芯片巨头三星电子与SK海力士即将在下周一宣布数千亿美元的存储产投资计划，以显著扩展HBM、巨头级别DRAM和NAND存储芯片的全面千亿契机产能，并可能新建大型数据中心或产业园区。开启扩张此外，美元美国存储芯片公司美光近期也上调了2026财年的半导备迎资本支出计划，增至250亿美元，体设显示出存储行业正在进入由AI驱动的算力新一轮增长周期。
从扩产逻辑看，短缺的重阿斯麦的韩国EUV和DUV光刻机是高端芯片制程的关键工具，尤其是存储产在AI芯片和存储芯片短缺的情况下。此外，巨头级别AI算力基础设施的全面千亿契机供给瓶颈不仅限于GPU/TPU，还包括晶圆和高端封装产能的开启扩张短缺，硬件设备的需求也随之增加。华尔街分析师们指出，这一供给瓶颈将半导体设备链条从“周期复苏交易”转变为“AI算力资本开支超级周期交易”。
韩国《每日经济新闻》透露，三星将在未来十年内投入1000万亿韩元（约合6460亿美元）进行投资，其中可能包括300万亿韩元用于新建芯片工厂。这将成为韩国迄今最大规模的投资计划。韩国总统李在明将于周一主持有关此投资的国家简报会，更多细节将在会上公布。
据悉，SK海力士也计划大规模扩展HBM、DRAM和NAND存储芯片的产能，以满足日益增长的AI需求。SK海力士计划在美国进行290亿美元的融资，该公司董事长表示未来五年内希望将存储芯片的产能翻倍。
三星和SK海力士在存储芯片市场的强劲表现，推动了韩国股市的上涨，Kospi指数在不到六个月内上涨了一倍。在AI芯片和存储芯片的双重推动下，半导体设备迎来了新的超级周期。华尔街预期，随着芯片制程的扩张，半导体设备的需求将持续增大。
富国银行指出，受益于新一代先进芯片制程和存储芯片产能扩张的推动，半导体设备市场的长期增势愈加明显。同时，该机构将全球晶圆厂设备支出预期上调至约1900亿美元。阿斯麦、应用材料、泛林和科磊等半导体设备制造商的业绩表现将持续亮眼，成为推动行业发展的重要力量。
另外，花旗预计全球WFE市场规模将在2026年达到1450亿美元，并在2027年提升至2000亿美元，相关公司的目标股价也随之上调。这一系列因素预示着半导体设备行业即将迎来新的上升通道。
